купить 350LSG3300MNB64X109 с BYCHPS
Купить с гарантией
350LSG3300MNB64X109
- Тип продуктов:
- 350LSG3300MNB64X109
- производитель:
- Rubycon
- Описание:
- CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17752 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.350LSG3300MNB64X109.pdf2.350LSG3300MNB64X109.pdf3.350LSG3300MNB64X109.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 350LSG3300MNB64X109, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 350LSG3300MNB64X109 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Уровень напряжения: | 350V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Surface Mount Размер земли: | - |
| Размер / Dimension: | 2.520" Dia (64.00mm) |
| Серии: | LSG |
| Пульсирующий ток: | 8.4A |
| поляризация: | - |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can - Screw Terminals |
| Другие названия: | 1189-1929 350LSG3300M64X109 |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 18 Weeks |
| Номер детали производителя: | 350LSG3300MNB64X109 |
| Срок службы @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Шаг выводов: | 1.110" (28.20mm) |
| полное сопротивление: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | 4.410" (112.00mm) |
| Расширенное описание: | 3300µF 350V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| Описание: | CAP ALUM 3300UF 20% 350V SCREW |
| емкость: | 3300µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 350LSG3300MNB64X109
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog