купить 28R1775-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
28R1775-000
- Тип продуктов:
- 28R1775-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 260 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15378 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.28R1775-000.pdf2.28R1775-000.pdf3.28R1775-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 28R1775-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 28R1775-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Flat |
|---|---|
| Серии: | 28 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) |
| Другие названия: | 10681 240-2086 28R1775000 RS1775X |
| Тип установки: | Free Hanging |
| материал: | 28 |
| Стандартное время изготовления: | 8 Weeks |
| Номер детали производителя: | 28R1775-000 |
| длина: | 1.125" (28.58mm) |
| Внутреннее измерение: | 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 260 Ohm @ 100MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 260 Ohm @ 100MHz ID 1.355" W x 0.060" H (34.42mm x 1.52mm) OD 1.775" W x 0.490" H (45.08mm x 12.45mm) Length 1.125" (28.58mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 260 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 28R1775-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1779-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 298 OHM SOLID | запрос |
 |
28R1779-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | запрос |
 |
ESD-R-25B | KEMET | FERRITE CORE CLAMP 13.9MM | запрос |
 |
28R1799-010 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 172 OHM SOLID | запрос |
 |
B-20L-48B | KEMET | FERRITE CORE SOLID 2.4MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog