купить 28R0983-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
28R0983-000
- Тип продуктов:
- 28R0983-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 123 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13240 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.28R0983-000.pdf2.28R0983-000.pdf3.28R0983-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 28R0983-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 28R0983-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Flat |
|---|---|
| Серии: | 28 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | 28 |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | 28R0983-000 |
| длина: | 0.591" (15.00mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 123 Ohm @ 100MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 123 Ohm @ 100MHz ID 0.827" W x 0.031" H (21.00mm x 0.80mm) OD 0.984" W x 0.118" H (25.00mm x 3.00mm) Length 0.591" (15.00mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 123 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 28R0983-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28B0999-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 122 OHM SOLID | запрос |
 |
HFA150068-0A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 275 OHM HINGED | запрос |
 |
28R0906-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | запрос |
 |
28R0984-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 220 OHM SOLID | запрос |
 |
28R0984-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 170 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog