купить 28R0807-200 с BYCHPS
Купить с гарантией
28R0807-200
- Тип продуктов:
- 28R0807-200
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18551 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.28R0807-200.pdf2.28R0807-200.pdf3.28R0807-200.pdf4.28R0807-200.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 28R0807-200, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 28R0807-200 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Flat |
|---|---|
| Серии: | 28 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | - |
| Тип установки: | - |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | 28 |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | 28R0807-200 |
| длина: | - |
| Внутреннее измерение: | - |
| Сопротивление @ Частота: | - |
| Расширенное описание: | Solid Ferrite Core |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 28R0807-200
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28R0898-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE SOLID | запрос |
 |
KR16TA191010W | Panasonic - DTG | FERRITE CORE 80 OHM CLAMP 8.7MM | запрос |
 |
28R0880-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 187 OHM SOLID | запрос |
 |
28R0898-200 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 127 OHM SOLID | запрос |
 |
28B2000-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 305 OHM SOLID | запрос |
 |
74270111 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 50 OHM SOLID 3.3MM | запрос |
|
28R0825-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 190 OHM SOLID | запрос |
|
28R0898-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 110 OHM SOLID | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog