купить 28B2400-000 с BYCHPS
Купить с гарантией
28B2400-000
- Тип продуктов:
- 28B2400-000
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 135 OHM SOLID
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12282 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.28B2400-000.pdf2.28B2400-000.pdf3.28B2400-000.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 28B2400-000, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 28B2400-000 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | 28 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 2.400" Dia (60.96mm) |
| Другие названия: | 240-2120 28B2400000 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | 28 |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | 28B2400-000 |
| длина: | 0.500" (12.70mm) |
| Внутреннее измерение: | 1.400" Dia (35.56mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 135 Ohm @ 100MHz |
| Расширенное описание: | Solid Free Hanging Ferrite Core 135 Ohm @ 100MHz ID 1.400" Dia (35.56mm) OD 2.400" Dia (60.96mm) Length 0.500" (12.70mm) |
| дизайн: | Solid |
| Описание: | FERRITE CORE 135 OHM SOLID |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 28B2400-000
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
HFB259128-100 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 175 OHM SOLID | запрос |
 |
FB43-226-RC | Bourns Inc. | FERRITE CORE SOLID 1.52MM | запрос |
 |
CF2-36*23*15 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 101 OHM SOLID 23MM | запрос |
 |
7427006 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 70 OHM SOLID 8.5MM | запрос |
 |
7427802 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 65 OHM SOLID | запрос |
 |
28S2001-2A2 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 230 OHM HINGED | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog