купить 28A3039-0A2 с BYCHPS
Купить с гарантией
28A3039-0A2
- Тип продуктов:
- 28A3039-0A2
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 130 OHM HINGED
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16519 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.28A3039-0A2.pdf2.28A3039-0A2.pdf3.28A3039-0A2.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 28A3039-0A2, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 28A3039-0A2 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | 28 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 1.122" W x 0.967" H (28.50mm x 24.55mm) |
| Другие названия: | 240-2125 28A30390A2 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| материал: | 28 |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | 28A3039-0A2 |
| длина: | 0.783" (19.90mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.403" Dia (10.23mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 130 Ohm @ 100MHz |
| Расширенное описание: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 130 Ohm @ 100MHz ID 0.403" Dia (10.23mm) OD 1.122" W x 0.967" H (28.50mm x 24.55mm) Length 0.783" (19.90mm) |
| дизайн: | Hinged (Snap On) |
| Описание: | FERRITE CORE 130 OHM HINGED |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 28A3039-0A2
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
28R1101-000 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 140 OHM SOLID | запрос |
 |
7427004 | Wurth Electronics Inc. | FERRITE CORE 258 OHM SOLID 6.3MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog