купить 25A2025-0A0 с BYCHPS
Купить с гарантией
25A2025-0A0
- Тип продуктов:
- 25A2025-0A0
- производитель:
- Laird Technologies - Signal Integrity Products
- Описание:
- FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13122 Pieces
- Техническая спецификация:
- 25A2025-0A0.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 25A2025-0A0, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 25A2025-0A0 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Тип: | Round |
|---|---|
| Серии: | 25 |
| Рейтинги: | - |
| Внешний размер: | 0.704" W x 0.724" H (17.90mm x 18.40mm) |
| Другие названия: | Q955299 |
| Тип установки: | Free Hanging |
| материал: | 25 |
| Номер детали производителя: | 25A2025-0A0 |
| длина: | 1.280" (32.50mm) |
| Внутреннее измерение: | 0.276" Dia (7.00mm) |
| Сопротивление @ Частота: | 331 Ohm @ 300MHz |
| Расширенное описание: | Hinged (Snap On) Free Hanging Ferrite Core 331 Ohm @ 300MHz ID 0.276" Dia (7.00mm) OD 0.704" W x 0.724" H (17.90mm x 18.40mm) Length 1.280" (32.50mm) |
| дизайн: | Hinged (Snap On) |
| Описание: | FERRITE CORE 331 OHM HINGED 7MM |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 25A2025-0A0
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
25A2024-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 285 OHM HINGED 13MM | запрос |
|
25A2029-0A0 | Laird-Signal Integrity Products | FERRITE CORE 300 OHM HINGED 10MM | запрос |
 |
SS14X8X4.5W | Toshiba Semiconductor and Storage | FERRITE CORE SOLID 6.8MM | запрос |
 |
FSRC170090RTB00T | Murata Electronics North America | FERRITE CORE 53 OHM SOLID | запрос |
 |
CF2-26*13*28.5 | API Delevan Inc. | FERRITE CORE 198 OHM SOLID 13MM | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog