купить 2176073-1 с BYCHPS
Купить с гарантией
2176073-1
- Тип продуктов:
- 2176073-1
- производитель:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Описание:
- RES SMD 536 OHM 0.5% 1/32W 0201
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14377 Pieces
- Техническая спецификация:
- 2176073-1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 2176073-1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 2176073-1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±0.5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±25ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0201 |
| Размер / Dimension: | 0.023" L x 0.011" W (0.58mm x 0.29mm) |
| Серии: | CPF, Neohm |
| Сопротивление (Ом): | 536 |
| Мощность (Вт): | 0.03W, 1/32W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0201 (0603 Metric) |
| Другие названия: | CPF0201D536RE1 CPF0201D536RE1-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 155°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 13 Weeks |
| Номер детали производителя: | 2176073-1 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.010" (0.26mm) |
| Особенности: | - |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 536 Ohm ±0.5% 0.03W, 1/32W Chip Resistor 0201 (0603 Metric) Thin Film |
| Описание: | RES SMD 536 OHM 0.5% 1/32W 0201 |
| Состав: | Thin Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 2176073-1
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog