купить 205DCN5R5M с BYCHPS
Купить с гарантией
205DCN5R5M
- Тип продуктов:
- 205DCN5R5M
- производитель:
- Illinois Capacitor
- Описание:
- CAP 2F 20% 5.5 V T/H
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18936 Pieces
- Техническая спецификация:
- 205DCN5R5M.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 205DCN5R5M, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 205DCN5R5M по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 5.5V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| прекращение: | PC Pins |
| Размер / Dimension: | 0.827" L x 0.433" W (21.00mm x 11.00mm) |
| Серии: | DCN |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Другие названия: | 205DCN5R4M 205DCN5R4M-ND |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 60°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 15 Weeks |
| Номер детали производителя: | 205DCN5R5M |
| Срок службы @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Шаг выводов: | 0.610" (15.50mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.984" (25.00mm) |
| Расширенное описание: | 2F ±20%(EDLC) Supercapacitor 5.5V Radial, Can 300 mOhm 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 300 mOhm |
| Описание: | CAP 2F 20% 5.5 V T/H |
| емкость: | 2F |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 205DCN5R5M
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
B48611A5903Q012 | EPCOS (TDK) | CAP 9F -10% +30% 28V CHAS MNT | запрос |
 |
DBJ-5R5D224T | Elna America | CAP 220MF -20% +80% 5.5V T/H | запрос |
 |
205DCN2R7S | Illinois Capacitor | CAPACITOR 2F 2.7V THRU HOLE | запрос |
 |
PHB-5R0V155-R | Eaton | CAP 1.5F -10% +30% 5V T/H | запрос |
 |
S501LF357V2R7A | KEMET | CAP 350F -5% +10% 2.7V T/H | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog