купить 1SG280HU3F50E3VGS1 с BYCHPS
Купить с гарантией
1SG280HU3F50E3VGS1
- Тип продуктов:
- 1SG280HU3F50E3VGS1
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- TRANSCEIVER TILE
- Доступное количество:
- 12555 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.1SG280HU3F50E3VGS1.pdf2.1SG280HU3F50E3VGS1.pdf3.1SG280HU3F50E3VGS1.pdf4.1SG280HU3F50E3VGS1.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 1SG280HU3F50E3VGS1, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 1SG280HU3F50E3VGS1 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 0.77 V ~ 0.97 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 234496000 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 2397-FBGA (50x50) |
| Серии: | Stratix 10 GX |
| Упаковка /: | 2397-FBGA |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 100°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 2800 |
| Количество LABs / CLBs: | 344125 |
| Количество входов / выходов: | 704 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 4 (72 Hours) |
| Номер детали производителя: | 1SG280HU3F50E3VGS1 |
| Описание: | TRANSCEIVER TILE |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 1SG280HU3F50E3VGS1
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
1SG280LN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HH3F55E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HU2F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HN2F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HN3F43E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280LH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HH2F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HN3F43E3VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280LU3F50E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
|
1SG280HH3F55E2VGS1 | Altera | TRANSCEIVER TILE | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog