купить TR100FBD3R30 с BYCHPS
Купить с гарантией
TR100FBD3R30
- Тип продуктов:
- TR100FBD3R30
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES 3.3 OHM 100W 1% TO247-2
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13804 Pieces
- Техническая спецификация:
- TR100FBD3R30.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TR100FBD3R30, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TR100FBD3R30 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±100ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | TO-247 |
| Размер / Dimension: | 0.620" L x 0.195" W (15.75mm x 4.95mm) |
| Серии: | TR |
| Сопротивление (Ом): | 3.3 |
| Мощность (Вт): | 100W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | TO-247-2 |
| Рабочая Температура: | -65°C ~ 175°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | TR100FBD3R30 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.825" (20.96mm) |
| Особенности: | Moisture Resistant, Non-Inductive |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3 Ohm ±1% 100W Through Hole Resistor TO-247-2 Moisture Resistant, Non-Inductive Thick Film |
| Описание: | RES 3.3 OHM 100W 1% TO247-2 |
| Состав: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TR100FBD3R30
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog