купить TISP7072F3P с BYCHPS
Купить с гарантией
TISP7072F3P
- Тип продуктов:
- TISP7072F3P
- производитель:
- Bourns, Inc.
- Описание:
- SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 19294 Pieces
- Техническая спецификация:
- TISP7072F3P.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для TISP7072F3P, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки TISP7072F3P по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - О состоянии: | 5V |
|---|---|
| Напряжение питания - в закрытом состоянии: | 58V |
| Напряжение - отрыва: | 72V |
| Серии: | - |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Количество элементов: | 3 |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | TISP7072F3P |
| Описание: | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-DIP |
| Ток - пиковый импульс (8/20 мкс): | 80A |
| Ток - Пиковый импульс (10 / 1000μs): | 40A |
| Ток - ДЕРЖАТЬ (Ih): | 150mA |
| емкость: | 66pF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для TISP7072F3P
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
TISP7072F3DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | запрос |
|
TISP7072F3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | запрос |
|
TISP7070H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 3-SL | запрос |
|
TISP7072F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 58V BIDIR 8-SOIC | запрос |
|
TISP7082F3P | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-DIP | запрос |
|
TISP7038L1DR-S | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECT 38V | запрос |
|
TISP7082F3DR | Bourns Inc. | SURGE SUPP 66V BIDIR 8-SOIC | запрос |
|
TISP7015L1DR-S | Bourns Inc. | LV OVERVOLTAGE PROTECTOR | запрос |
|
TISP7095H3SL | Bourns Inc. | SURGE SUPP 75V BIDIR 3-SL | запрос |
|
TISP7015DR | Bourns Inc. | PROTECTOR TRIPLE BIDIRECTIONAL | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog