купить STGIPN3H60AT с BYCHPS
Купить с гарантией
STGIPN3H60AT
- Тип продуктов:
- STGIPN3H60AT
- производитель:
- ST
- Описание:
- IGBT BIPO 600V 3A DIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17256 Pieces
- Техническая спецификация:
- STGIPN3H60AT.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для STGIPN3H60AT, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки STGIPN3H60AT по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1000Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | SLLIMM™ |
| Упаковка /: | 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Другие названия: | 497-16004-5 STGIPN3H60AT-ND |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | STGIPN3H60AT |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 3A 26-PowerDIP Module (0.846", 21.48mm) |
| Описание: | IGBT BIPO 600V 3A DIP |
| Текущий: | 3A |
| конфигурация: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для STGIPN3H60AT
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
STGIPN3H60A | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | запрос |
 |
STGIPN3H60-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | запрос |
|
STGIPN3H60T-H | STMicroelectronics | MOD IGBT SLLIMM NANO 26-NDIP | запрос |
 |
STGIPN3H60 | STMicroelectronics | IGBT IPM MODULE 3A 600V NDIP-26L | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog