купить RSMF3FB3R30 с BYCHPS
Купить с гарантией
RSMF3FB3R30
- Тип продуктов:
- RSMF3FB3R30
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES 3.3 OHM 3W 1% AXIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15805 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.RSMF3FB3R30.pdf2.RSMF3FB3R30.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RSMF3FB3R30, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RSMF3FB3R30 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | Axial |
| Размер / Dimension: | 0.217" Dia x 0.591" L (5.50mm x 15.00mm) |
| Серии: | RSMF |
| Сопротивление (Ом): | 3.3 |
| Мощность (Вт): | 3W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Axial |
| Другие названия: | RSM 3 3.3 1% A RSM33.31%A RSM33.31%A-ND RSM33.3FA RSM33.3FA-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 235°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 14 Weeks |
| Номер детали производителя: | RSMF3FB3R30 |
| Высота - Сидящая (Макс): | - |
| Особенности: | Flame Proof, Safety |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3.3 Ohm ±1% 3W Through Hole Resistor Axial Flame Proof, Safety Metal Oxide Film |
| Описание: | RES 3.3 OHM 3W 1% AXIAL |
| Состав: | Metal Oxide Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RSMF3FB3R30
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog