купить RAVF162DJT3K30 с BYCHPS
Купить с гарантией
RAVF162DJT3K30
- Тип продуктов:
- RAVF162DJT3K30
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0606
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12228 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.RAVF162DJT3K30.pdf2.RAVF162DJT3K30.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для RAVF162DJT3K30, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки RAVF162DJT3K30 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±5% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±200ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | - |
| Размер / Dimension: | 0.063" L x 0.063" W (1.60mm x 1.60mm) |
| Серии: | RAVF |
| Сопротивление (Ом): | 3.3k |
| Мощность каждого элемента: | 62.5mW |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Другие названия: | RAV 162D 3.3K 5% R RAV162D3.3K5%R RAV162D3.3K5%R-ND RAV162D3.3KJR RAV162D3.3KJR-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 155°C |
| Количество резисторов: | 2 |
| Количество контактов: | 4 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | RAVF162DJT3K30 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.026" (0.65mm) |
| Расширенное описание: | 3.3k Ohm ±5% 62.5mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±200ppm/°C 0606 (1616 Metric), Convex, Long Side Terminals |
| Описание: | RES ARRAY 2 RES 3.3K OHM 0606 |
| Тип цепи: | Isolated |
| Приложения: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для RAVF162DJT3K30
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog