купить QH03TZ600 с BYCHPS
Купить с гарантией
QH03TZ600
- Тип продуктов:
- QH03TZ600
- производитель:
- Power Integrations
- Описание:
- DIODE GEN PURP 600V 3A TO220AC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15679 Pieces
- Техническая спецификация:
- QH03TZ600.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для QH03TZ600, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки QH03TZ600 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 3V @ 3A |
|---|---|
| Напряжение питания - DC Reverse (Vr) (Макс): | 600V |
| Поставщик Упаковка устройства: | TO-220AC |
| скорость: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Серии: | Qspeed™ |
| Обратное время восстановления (ТИР): | 9.8ns |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | TO-220-2 |
| Другие названия: | 596-1352-5 |
| Рабочая температура - Соединение: | 150°C (Max) |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | QH03TZ600 |
| Расширенное описание: | Diode Standard 600V 3A Through Hole TO-220AC |
| Диод Тип: | Standard |
| Описание: | DIODE GEN PURP 600V 3A TO220AC |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io): | 3A |
| Емкостной @ В.Р., F: | 11pF @ 10V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для QH03TZ600
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog