купить NT25L55-DTF8SR с BYCHPS
Купить с гарантией
NT25L55-DTF8SR
- Тип продуктов:
- NT25L55-DTF8SR
- производитель:
- Semtech
- Описание:
- IC AMP TIA BARE DIE
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19597 Pieces
- Техническая спецификация:
- NT25L55-DTF8SR.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для NT25L55-DTF8SR, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки NT25L55-DTF8SR по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | NT25L55-DTF8SR |
| Расширенное описание: | IC |
| Описание: | IC AMP TIA BARE DIE |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для NT25L55-DTF8SR
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
NT25L59-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | запрос |
|
NT25L59-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | запрос |
|
NT25L59-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | запрос |
|
NT25L91-QFN | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | запрос |
|
NT25L59-DTF8S | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | запрос |
|
NT25L51-WP | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | запрос |
|
NT25L59-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA 2.5G AGC GPON PD DIE | запрос |
|
NT25L51-GRP6 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | запрос |
|
NT25L51-GRP8 | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | запрос |
|
NT25L51-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA AGC OC48/GPONG DIE | запрос |
|
NT25L55-PR | Semtech Corporation | IC AMP TIA BARE DIE | запрос |
|
NT25L91-QFN-TR | Semtech Corporation | IC TXRX LDD&LA 2.5GBPS 28QFN | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog