купить ICS853S314AGILF с BYCHPS
Купить с гарантией
ICS853S314AGILF
- Тип продуктов:
- ICS853S314AGILF
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC CLK BUFFER 2:4 2.7GHZ 20TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15098 Pieces
- Техническая спецификация:
- ICS853S314AGILF.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ICS853S314AGILF, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ICS853S314AGILF по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 2.375 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Тип: | Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer |
| Поставщик Упаковка устройства: | 20-TSSOP |
| Серии: | - |
| Коэффициент - Входное напряжение: Выходной: | 2:4 |
| упаковка: | Tube |
| Упаковка /: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Вывод: | ECL, LVPECL |
| Другие названия: | 853S314AGILF |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | ICS853S314AGILF |
| вход: | ECL, HSTL, LVPECL |
| Частота - Макс: | 2.7GHz |
| Расширенное описание: | Clock Fanout Buffer (Distribution), Multiplexer IC 2.7GHz 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| Дифференциал - Входное напряжение: Выходной: | Yes/Yes |
| Описание: | IC CLK BUFFER 2:4 2.7GHZ 20TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ICS853S314AGILF
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog