купить ICS557G-06T с BYCHPS
Купить с гарантией
ICS557G-06T
- Тип продуктов:
- ICS557G-06T
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 15342 Pieces
- Техническая спецификация:
- ICS557G-06T.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ICS557G-06T, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ICS557G-06T по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 20-TSSOP |
| Серии: | - |
| Коэффициент - Входное напряжение: Выходной: | 2:4 |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) |
| ФАПЧ: | No |
| Вывод: | HCSL, LVDS |
| Другие названия: | 557G-06T |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Количество контуров: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | ICS557G-06T |
| Главное предложение: | PCI Express (PCIe) |
| вход: | HCSL, LVDS |
| Частота - Макс: | 200MHz |
| Дифференциал - Входное напряжение: Выходной: | Yes/Yes |
| Описание: | IC CLK BUFFER 1:4 HCSL 20-TSSOP |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ICS557G-06T
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog