купить HVCB0805FDD10M0 с BYCHPS
Купить с гарантией
HVCB0805FDD10M0
- Тип продуктов:
- HVCB0805FDD10M0
- производитель:
- Stackpole Electronics, Inc.
- Описание:
- RES SMD 10M OHM 1% 1/5W 0805
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17308 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.HVCB0805FDD10M0.pdf2.HVCB0805FDD10M0.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для HVCB0805FDD10M0, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки HVCB0805FDD10M0 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Толерантность: | ±1% |
|---|---|
| Температурный коэффициент: | ±100ppm/°C |
| Поставщик Упаковка устройства: | 0805 |
| Размер / Dimension: | 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) |
| Серии: | HVC |
| Сопротивление (Ом): | 10M |
| Мощность (Вт): | 0.2W, 1/5W |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 0805 (2012 Metric) |
| Другие названия: | HVCB 0805 T1 10M 1% R HVCB0805FTD10M0 HVCB0805FTD10M0-ND HVCB0805T110M1%R HVCB0805T110M1%R-ND HVCB0805T110MFR HVCB0805T110MFR-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 150°C |
| Количество отмененных: | 2 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 11 Weeks |
| Номер детали производителя: | HVCB0805FDD10M0 |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.025" (0.64mm) |
| Особенности: | High Voltage, Pulse Withstanding |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 10M Ohm ±1% 0.2W, 1/5W Chip Resistor 0805 (2012 Metric) High Voltage, Pulse Withstanding Thick Film |
| Описание: | RES SMD 10M OHM 1% 1/5W 0805 |
| Состав: | Thick Film |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для HVCB0805FDD10M0
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog