купить FSAM15SH60 с BYCHPS
Купить с гарантией
FSAM15SH60
- Тип продуктов:
- FSAM15SH60
- производитель:
- Fairchild/ON Semiconductor
- Описание:
- IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15252 Pieces
- Техническая спецификация:
- FSAM15SH60.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FSAM15SH60, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FSAM15SH60 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 2500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | SPM® |
| Упаковка /: | 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | FSAM15SH60 |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase 600V 15A 32-PowerDIP Module (1.370", 34.80mm) |
| Описание: | IC SMART POWER MOD 15A SPM32-AA |
| Текущий: | 15A |
| конфигурация: | 3 Phase |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FSAM15SH60
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FSAM10SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | запрос |
 |
FSAM15SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32AA | запрос |
 |
FSAM15SL60 | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | запрос |
 |
FSAM15SH60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 15A SPM32-AA | запрос |
 |
PM200CL1A060 | Powerex Inc. | MOD IPM 6-PAC L1 200A 600V | запрос |
|
FSAM10SM60A | Fairchild/ON Semiconductor | SMART POWER MODULE 10A SPM32-AA | запрос |
|
FSAM10SH60 | Fairchild/ON Semiconductor | IC SMART POWER MOD 10A SPM32-AA | запрос |
|
PM200RLA060 | Powerex Inc. | MOD IPM L-SER 7PAC 600V 200A | запрос |
|
PM50RSK060 | Powerex Inc. | MOD IPM 7PAC 600V 50A | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog