купить FN7560-10-M3 с BYCHPS
Купить с гарантией
FN7560-10-M3
- Тип продуктов:
- FN7560-10-M3
- производитель:
- Schaffner EMC, Inc.
- Описание:
- CAP FEEDTHRU 0.01UF 650V AXIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13019 Pieces
- Техническая спецификация:
- FN7560-10-M3.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для FN7560-10-M3, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки FN7560-10-M3 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 650V |
|---|---|
| Толерантность: | ±20% |
| Размер нити: | M10x1 |
| Температурный коэффициент: | - |
| Размер / Dimension: | 0.591" Dia x 2.244" L (15.00mm x 57.00mm) |
| Серии: | FN 756X |
| Рейтинги: | Y4 |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | Axial - Threaded Terminals |
| Другие названия: | 297-849 801791 817-1735 FN7560-10-M3-ND FN756010M3 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 100°C |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | FN7560-10-M3 |
| вносимые потери: | - |
| Высота (макс): | - |
| Расширенное описание: | 10000pF Feed Through Capacitor 650V 10A 0.8 mOhm (Typ) Axial - Threaded Terminals |
| Описание: | CAP FEEDTHRU 0.01UF 650V AXIAL |
| Сопротивление постоянного тока (DCR) (макс.): | 0.8 mOhm (Typ) |
| Текущий: | 10A |
| емкость: | 10000pF |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для FN7560-10-M3
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog