купить EP3C55F780C6 с BYCHPS
Купить с гарантией
EP3C55F780C6
- Тип продуктов:
- EP3C55F780C6
- производитель:
- Altera (Intel)
- Описание:
- IC FPGA 377 I/O 780FBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 12505 Pieces
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для EP3C55F780C6, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки EP3C55F780C6 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 1.15 V ~ 1.25 V |
|---|---|
| Всего RAM Биты: | 2396160 |
| Поставщик Упаковка устройства: | 780-FBGA (29x29) |
| Серии: | Cyclone® III |
| Упаковка /: | 780-BGA |
| Другие названия: | 544-2514 |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Количество логических элементов / ячеек: | 55856 |
| Количество LABs / CLBs: | 3491 |
| Количество входов / выходов: | 377 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | EP3C55F780C6 |
| Описание: | IC FPGA 377 I/O 780FBGA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для EP3C55F780C6
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
EP3C55F780C8 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780C8N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780C7 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780I7N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780C7N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780I7 | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
|
EP3C55F780C6N | Altera | IC FPGA 377 I/O 780FBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog