купить ECK-D3D392KBP с BYCHPS
Купить с гарантией
ECK-D3D392KBP
- Тип продуктов:
- ECK-D3D392KBP
- производитель:
- Panasonic
- Описание:
- CAP CER 3900PF 2KV Y5P RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 15883 Pieces
- Техническая спецификация:
- ECK-D3D392KBP.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ECK-D3D392KBP, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ECK-D3D392KBP по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Номинальный: | 2000V (2kV) |
|---|---|
| Толерантность: | ±10% |
| Толщина (макс): | - |
| Температурный коэффициент: | Y5P (B) |
| Размер / Dimension: | 0.709" Dia (18.00mm) |
| Серии: | KBP |
| Рейтинги: | - |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Disc |
| Другие названия: | ECKD3D392KBP P4493A |
| Рабочая Температура: | -25°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | ECK-D3D392KBP |
| Ведущий стиль: | Straight |
| Шаг выводов: | 0.394" (10.00mm) |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.866" (22.00mm) |
| Особенности: | High Voltage |
| Интенсивность отказов: | - |
| Расширенное описание: | 3900pF ±10% 2000V (2kV) Ceramic Capacitor Y5P (B) Radial, Disc |
| Описание: | CAP CER 3900PF 2KV Y5P RADIAL |
| емкость: | 3900pF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ECK-D3D392KBP
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog