купить DS26324GN+T&R с BYCHPS
Купить с гарантией
DS26324GN+T&R
- Тип продуктов:
- DS26324GN+T&R
- производитель:
- Maxim Integrated
- Описание:
- IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 16910 Pieces
- Техническая спецификация:
- DS26324GN+T&R.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для DS26324GN+T&R, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки DS26324GN+T&R по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 256-CSBGA (17x17) |
| Серии: | - |
| Мощность (Вт): | - |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 256-LBGA, CSBGA |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 85°C |
| Количество контуров: | 16 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 2 (1 Year) |
| Номер детали производителя: | DS26324GN+T&R |
| Интерфейс: | LIU |
| Включает: | - |
| функция: | Line Interface Unit (LIU) |
| Расширенное описание: | Telecom IC Line Interface Unit (LIU) 256-CSBGA (17x17) |
| Описание: | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA |
| Текущий - Поставка: | 500mA |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для DS26324GN+T&R
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
DS26324GN+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | запрос |
 |
DS26324GNA3 | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | запрос |
|
DS26324GNA2+ | Maxim Integrated | IC SLIC 16CH 256CSBGA | запрос |
|
DS26324GN | Maxim Integrated | IC LIU T1/E1/J1 256CSBGA | запрос |
|
DS26324GNA3+ | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256-CSBGA | запрос |
|
DS26324GA2+ | Maxim Integrated | IC TXRX LIU 256CSBGA | запрос |
|
DS26324G | Maxim Integrated | IC LIU E1/T1/J1 3.3V 256CSBGA | запрос |
|
DS26324G+ | Maxim Integrated | IC LIU 16CH T1/E1/J1 256CSBGA | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog