купить COMMPC8360-10-1652LCR с BYCHPS
Купить с гарантией
COMMPC8360-10-1652LCR
- Тип продуктов:
- COMMPC8360-10-1652LCR
- производитель:
- Logic PD, Inc.
- Описание:
- KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 18257 Pieces
- Техническая спецификация:
- COMMPC8360-10-1652LCR.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для COMMPC8360-10-1652LCR, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки COMMPC8360-10-1652LCR по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| скорость: | 400MHz |
|---|---|
| Размер / Dimension: | 3.74" x 3.74" (95mm x 95mm) |
| Серии: | - |
| Размер ОЗУ: | 128KB |
| Другие названия: | 460-3476 |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Модуль / Тип платы: | MPU Core |
| Номер детали производителя: | COMMPC8360-10-1652LCR |
| Вспышка Размер: | 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Расширенное описание: | - Embedded Module PowerQUICC, MPC8360 400MHz 128KB 64MB (NAND), 8MB (NOR) |
| Описание: | KIT 128MB DDR 8MB NOR 64MB NAND |
| ядро процессора: | PowerQUICC, MPC8360 |
| Тип соединителя: | - |
| Сопроцессор: | - |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для COMMPC8360-10-1652LCR
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
FS-336 | Digi International | MODULE MOD520C 16MB FLASH | запрос |
 |
COMMPC8360E-10-2752FCR | Logic | KIT 256MB DDR 8MB NOR 64MB NAND | запрос |
|
CC-WMX-KD47-VM | Digi International | CONNECTCORE | запрос |
 |
TE0741-02-070-2IF | Trenz Electronic GmbH | SOM KINTEX-7 70T 32MB FLASH AES | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog