купить BM63363S-VC с BYCHPS
Купить с гарантией
BM63363S-VC
- Тип продуктов:
- BM63363S-VC
- производитель:
- LAPIS Semiconductor
- Описание:
- IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 13268 Pieces
- Техническая спецификация:
- BM63363S-VC.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BM63363S-VC, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BM63363S-VC по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Изоляция: | 1500Vrms |
|---|---|
| напряжение: | 600V |
| Тип: | IGBT |
| Серии: | - |
| Упаковка /: | 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 13 Weeks |
| Номер детали производителя: | BM63363S-VC |
| Расширенное описание: | Power Driver Module IGBT 3 Phase Inverter 600V 10A 25-PowerDIP Module (1.327", 33.70mm) |
| Описание: | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP |
| Текущий: | 10A |
| конфигурация: | 3 Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BM63363S-VC
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
BM63363S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | запрос |
 |
PM75B4L1C060 | Powerex Inc. | MOD IPM H-BRIDGE L1 75A 600V | запрос |
 |
BM63364S-VC | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | запрос |
|
BM63364S-VA | Rohm Semiconductor | IC IPM 600V IGBT SW 25HSDIP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog