купить BFC2373GL331MI с BYCHPS
Купить с гарантией
BFC2373GL331MI
- Тип продуктов:
- BFC2373GL331MI
- производитель:
- Angstrohm / Vishay
- Описание:
- CAP FILM 330PF 10% 630VDC RADIAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19881 Pieces
- Техническая спецификация:
- BFC2373GL331MI.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для BFC2373GL331MI, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки BFC2373GL331MI по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Номинальное напряжение - DC: | 630V |
|---|---|
| Номинальное напряжение - AC: | 160V |
| Толерантность: | ±10% |
| прекращение: | PC Pins |
| Серии: | MKT373M |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | Radial |
| Другие названия: | 2222373GL331MI |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 105°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 12 Weeks |
| Номер детали производителя: | BFC2373GL331MI |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.728" (18.50mm) |
| Особенности: | Long Life |
| Расширенное описание: | 330pF ±10% Film Capacitor 160V 630V Polyester, Metallized Radial |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | - |
| диэлектрического материала: | Polyester, Metallized |
| Описание: | CAP FILM 330PF 10% 630VDC RADIAL |
| емкость: | 330pF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для BFC2373GL331MI
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog