купить B82725S2602N40 с BYCHPS
Купить с гарантией
B82725S2602N40
- Тип продуктов:
- B82725S2602N40
- производитель:
- EPCOS
- Описание:
- RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19192 Pieces
- Техническая спецификация:
- B82725S2602N40.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для B82725S2602N40, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки B82725S2602N40 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | B82725 |
|---|---|
| Другие названия: | B82725S2602N 40 B82725S2602N040 |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | B82725S2602N40 |
| Расширенное описание: | Line Common Mode Choke DCR |
| Описание: | RING CORE DBL CHOKE 7.8MH 6A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для B82725S2602N40
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
B82725S2602N2 | EPCOS (TDK) | CMC 3.9MH 6A 2LN TH | запрос |
 |
B82725S2253N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.0MH 25A | запрос |
|
B82725S2602N41 | EPCOS (TDK) | CMC 7.8MH 6A 2LN TH | запрос |
|
B82725A2402N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 14MH 4A 2LN TH | запрос |
|
B82725S2802N21 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.1MH 8A | запрос |
|
B82725S2602N1 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 3.9MH 6A | запрос |
 |
B82725S2103N4 | EPCOS (TDK) | CMC 3.3MH 10A 2LN TH | запрос |
 |
B82725S2103N3 | EPCOS (TDK) | CMC 2.8MH 10A 2LN TH | запрос |
|
B82725S2163N40 | EPCOS (TDK) | RING CORE DBL CHOKE 1.2MH 16A | запрос |
|
B82725J2102N20 | EPCOS (TDK) | COMMON MODE CHOKE 68MH 1A 2LN TH | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog