купить APTSM120AM08CT6AG с BYCHPS
Купить с гарантией
APTSM120AM08CT6AG
- Тип продуктов:
- APTSM120AM08CT6AG
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- POWER MODULE - SIC
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15885 Pieces
- Техническая спецификация:
- APTSM120AM08CT6AG.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APTSM120AM08CT6AG, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APTSM120AM08CT6AG по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Vgs (й) (Max) @ Id: | 3V @ 10mA |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | SP6 |
| Серии: | - |
| Rds On (Max) @ Id, Vgs: | 10 mOhm @ 200A, 20V |
| Мощность - Макс: | 2300W |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | SP6 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 22 Weeks |
| Номер детали производителя: | APTSM120AM08CT6AG |
| Заряд заряда (Qg) (макс.) @ Vgs: | 1360nC @ 20V |
| Тип FET: | 2 N-Channel (Dual), Schottky |
| FET Характеристика: | Silicon Carbide (SiC) |
| Расширенное описание: | Mosfet Array 2 N-Channel (Dual), Schottky 1200V (1.2kV) 370A (Tc) 2300W Chassis Mount SP6 |
| Слить к источнику напряжения (VDSS): | 1200V (1.2kV) |
| Описание: | POWER MODULE - SIC |
| Ток - непрерывный слив (Id) при 25 ° C: | 370A (Tc) |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APTSM120AM08CT6AG
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
APTSM120AM14CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | запрос |
|
APTSM120TAM33CTPAG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | запрос |
|
APTSM120AM25CT3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | запрос |
|
APTSM120AM09CD3AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | запрос |
|
APTSM120AM55CT1AG | Microsemi Corporation | POWER MODULE - SIC | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog