купить APTGT30H170T3G с BYCHPS
Купить с гарантией
APTGT30H170T3G
- Тип продуктов:
- APTGT30H170T3G
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15908 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.APTGT30H170T3G.pdf2.APTGT30H170T3G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APTGT30H170T3G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APTGT30H170T3G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - коллектор-эмиттер пробоя (макс): | 1700V |
|---|---|
| Vce (на) (Max) @ VGE, Ic: | 2.4V @ 15V, 30A |
| Поставщик Упаковка устройства: | SP3 |
| Серии: | - |
| Мощность - Макс: | 210W |
| Упаковка /: | SP3 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC термистора: | Yes |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 22 Weeks |
| Номер детали производителя: | APTGT30H170T3G |
| Входная емкость (Cies) @ Vce: | 2.5nF @ 25V |
| вход: | Standard |
| Тип IGBT: | Trench Field Stop |
| Расширенное описание: | IGBT Module Trench Field Stop Full Bridge Inverter 1700V 45A 210W Chassis Mount SP3 |
| Описание: | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP3 |
| Ток - Коллектор Граничная (Макс): | 250µA |
| Ток - коллектор (Ic) (Макс): | 45A |
| конфигурация: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APTGT30H170T3G
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog