купить APTDF100H60G с BYCHPS
Купить с гарантией
APTDF100H60G
- Тип продуктов:
- APTDF100H60G
- производитель:
- Microsemi
- Описание:
- DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19776 Pieces
- Техническая спецификация:
- APTDF100H60G.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для APTDF100H60G, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки APTDF100H60G по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение - Пиковое обратное (Макс): | 600V |
|---|---|
| Напряжение - Forward (Vf) (Макс) @ Если: | 2V @ 100A |
| Технологии: | Standard |
| Поставщик Упаковка устройства: | SP4 |
| Серии: | - |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | SP4 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| Тип установки: | Chassis Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Номер детали производителя: | APTDF100H60G |
| Расширенное описание: | Bridge Rectifier Single Phase 600V 135A Chassis Mount SP4 |
| Диод Тип: | Single Phase |
| Описание: | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 |
| Ток - Обратный утечки @ Vr: | 250µA @ 600V |
| Текущий - средний выпрямленный (Io): | 135A |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для APTDF100H60G
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
APTDF100H601G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | запрос |
|
APTDF100H100G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | запрос |
|
APTDF100H170G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | запрос |
|
APTDF100H120G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | запрос |
|
APTDF100H20G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP4 | запрос |
|
APTDF100H1201G | Microsemi Corporation | DIODE MODULE FULL BRIDGE SP1 | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog