купить ADCMP603BCPZ-R7 с BYCHPS
Купить с гарантией
ADCMP603BCPZ-R7
- Тип продуктов:
- ADCMP603BCPZ-R7
- производитель:
- AD
- Описание:
- IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 19018 Pieces
- Техническая спецификация:
- ADCMP603BCPZ-R7.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для ADCMP603BCPZ-R7, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки ADCMP603BCPZ-R7 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение питания, одно / двойное (±): | 2.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| Напряжение - Входное напряжение смещения (макс): | 5mV @ 2.5V |
| Тип: | with Latch |
| Поставщик Упаковка устройства: | 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Серии: | - |
| Задержка распространения (макс): | 5ns |
| упаковка: | Tape & Reel (TR) |
| Упаковка /: | 12-WFQFN Exposed Pad, CSP |
| Тип выхода: | CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL |
| Другие названия: | ADCMP603BCPZ-R7TR ADCMP603BCPZR7 |
| Рабочая Температура: | -40°C ~ 125°C |
| Количество элементов: | 1 |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Стандартное время изготовления: | 10 Weeks |
| Номер детали производителя: | ADCMP603BCPZ-R7 |
| Гистерезис: | 100µV |
| Расширенное описание: | Comparator with Latch CMOS, Complementary, Rail-to-Rail, TTL 12-LFCSP-WQ (3x3) |
| Описание: | IC COMP TTL/CMOS 1CHAN 12-LFCSP |
| Ток - Quiescent (Макс): | 1.8mA |
| Ток - Выходной (Typ): | 50mA |
| Ток - Входное напряжение смещения (макс): | 5µA @ 2.5V |
| CMRR, PSRR (Typ): | 50dB CMRR, 50dB PSRR |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для ADCMP603BCPZ-R7
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog