купить 72V263L6BC с BYCHPS
Купить с гарантией
72V263L6BC
- Тип продуктов:
- 72V263L6BC
- производитель:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Описание:
- IC FIFO 8192X18 16NS 100LBGA
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Содержит несоответствие свинца / RoHS
- Доступное количество:
- 17219 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.72V263L6BC.pdf2.72V263L6BC.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 72V263L6BC, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 72V263L6BC по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Напряжение тока - поставка: | 3.15 V ~ 3.45 V |
|---|---|
| Поставщик Упаковка устройства: | 100-CABGA (11x11) |
| Серии: | 72V |
| Retransmit Возможность: | Yes |
| Программируемые флаги Поддержка: | Yes |
| упаковка: | Tray |
| Упаковка /: | 100-LBGA |
| Другие названия: | IDT72V263L6BC IDT72V263L6BC-ND |
| Рабочая Температура: | 0°C ~ 70°C |
| Тип установки: | Surface Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Размер памяти: | 144K (8K x 18)(16K x 9) |
| Стандартное время изготовления: | 7 Weeks |
| Номер детали производителя: | 72V263L6BC |
| функция: | Synchronous |
| Поддержка FWFT: | Yes |
| Тип расширения: | Depth, Width |
| Описание: | IC FIFO 8192X18 16NS 100LBGA |
| Скорость передачи данных: | 166MHz |
| Текущий - Поставка (макс): | 35mA |
| Автобус Направленная: | Uni-Directional |
| Время доступа: | 4ns |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 72V263L6BC
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog