купить 450USH270MEFC22X50 с BYCHPS
Купить с гарантией
450USH270MEFC22X50
- Тип продуктов:
- 450USH270MEFC22X50
- производитель:
- Rubycon
- Описание:
- SNAP TERMINAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 17795 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.450USH270MEFC22X50.pdf2.450USH270MEFC22X50.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 450USH270MEFC22X50, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 450USH270MEFC22X50 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | 450USH270MEFC22X50 |
| Расширенное описание: | Aluminum Capacitors |
| Описание: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 450USH270MEFC22X50
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
450USH270MEFCSN25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH820MEFC35X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH330MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH270MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | запрос |
 |
B43231B5686M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH330MEFCSN30X30 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | запрос |
 |
860160481038 | Wurth Electronics Inc. | CAP 3300 UF 20% 25 V | запрос |
|
450USH220MEFC25X30 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH120MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH470MEFC35X35 | Rubycon | SNAP TERMINAL | запрос |
|
450USH180MEFC25X25 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | запрос |
|
450USH330MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 450V SNAP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog