купить 35MXC3300MEFC22X25 с BYCHPS
Купить с гарантией
35MXC3300MEFC22X25
- Тип продуктов:
- 35MXC3300MEFC22X25
- производитель:
- Rubycon
- Описание:
- SNAP TERMINAL
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 15701 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.35MXC3300MEFC22X25.pdf2.35MXC3300MEFC22X25.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 35MXC3300MEFC22X25, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 35MXC3300MEFC22X25 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | 35MXC3300MEFC22X25 |
| Расширенное описание: | Aluminum Capacitors |
| Описание: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 35MXC3300MEFC22X25
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
35MXC3300MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | запрос |
 |
35MXC3300MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC3900MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC3900MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC3300MEFCSN20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC6800MEFC22X40 | Rubycon | CAP ALUM 6800UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC12000MEFC35X30 | Rubycon | CAP ALUM 12000UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC3900MEFC20X30 | Rubycon | CAP ALUM 3900UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC10000MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 35V SNAP | запрос |
|
35MXC5600MEFC22X35 | Rubycon | CAP ALUM 5600UF 20% 35V SNAP | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog