купить 3556 с BYCHPS
Купить с гарантией
3556
- Тип продуктов:
- 3556
- производитель:
- Bussmann (Eaton)
- Описание:
- BUSS FUSEBLOCK
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 12063 Pieces
- Техническая спецификация:
- 3556.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 3556, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 3556 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Серии: | * |
|---|---|
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 5 Weeks |
| Номер детали производителя: | 3556 |
| Расширенное описание: | Fuse Circuit |
| Описание: | BUSS FUSEBLOCK |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 3556
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
3552-8 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
 |
355LMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 240VAC/150VDC | запрос |
 |
355MT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | запрос |
|
3551-5 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3555-3 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3554-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
355NHG2B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | запрос |
 |
355MMT | Eaton | FUSE CRTRDGE 355A 690VAC/500VDC | запрос |
|
355NHG03B | Eaton | FUSE SQUARE 355A 500VAC/250VDC | запрос |
|
3553-10 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3553-6 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3555-4 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3555-2 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
355NHM2B-690 | Eaton | FUSE 355A 690V AM SIZE 2 | запрос |
|
355NH3G-690 | Eaton | FUSE SQ 355A 690VAC RECTANGULAR | запрос |
|
3554-9 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3553-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3552-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3552-7 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
|
3555-1 | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog