купить 25PZF330M10X9 с BYCHPS
Купить с гарантией
25PZF330M10X9
- Тип продуктов:
- 25PZF330M10X9
- производитель:
- Rubycon
- Описание:
- CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V T/H
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14768 Pieces
- Техническая спецификация:
- 1.25PZF330M10X9.pdf2.25PZF330M10X9.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 25PZF330M10X9, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 25PZF330M10X9 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Уровень напряжения: | 25V |
|---|---|
| Тип: | Hybrid |
| Толерантность: | ±20% |
| Surface Mount Размер земли: | - |
| Размер / Dimension: | 0.394" Dia (10.00mm) |
| Серии: | PZF |
| Пульсирующий ток - Низкая частота: | 100mA @ 120Hz |
| Пульсирующий ток - высокая частота: | 2A @ 100kHz |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Radial, Can |
| Другие названия: | 25PZF330M100010X9 25PZF330M100010X9-ND |
| Рабочая Температура: | -55°C ~ 125°C |
| Тип установки: | Through Hole |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 16 Weeks |
| Номер детали производителя: | 25PZF330M10X9 |
| Срок службы @ Temp.: | 4000 Hrs @ 125°C |
| Шаг выводов: | 0.197" (5.00mm) |
| полное сопротивление: | - |
| Высота - Сидящая (Макс): | 0.433" (11.00mm) |
| Расширенное описание: | 330µF ±20% 25V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 20 mOhm 4000 Hrs @ 125°C |
| ESR (эквивалентное последовательное сопротивление): | 20 mOhm |
| Описание: | CAP ALUM POLY HYB 330UF 25V T/H |
| емкость: | 330µF |
| Приложения: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 25PZF330M10X9
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog