купить 170M1753 с BYCHPS
Купить с гарантией
170M1753
- Тип продуктов:
- 170M1753
- производитель:
- Bussmann (Eaton)
- Описание:
- FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU
- Статус бесплатного свидания / Статус RoHS:
- Без свинца / Соответствует RoHS
- Доступное количество:
- 14355 Pieces
- Техническая спецификация:
- 170M1753.pdf
Введение
BYCHIPS является дистрибьютором чулок для 170M1753, у нас есть запасы для немедленной доставки, а также доступны для длительного времени. Отправьте нам свой план покупки 170M1753 по электронной почте, мы предоставим вам лучшую цену в соответствии с вашим планом.
Спецификация
| Размер / Dimension: | 2.126" L x 1.429" W x 0.945" H (54.00mm x 36.30mm x 24.00mm) |
|---|---|
| Серии: | * |
| упаковка: | Bulk |
| Упаковка /: | Rectangular, Blade |
| Тип установки: | Bolt Mount |
| Уровень влажности (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Стандартное время изготовления: | 9 Weeks |
| Номер детали производителя: | 170M1753 |
| Предохранитель Тип: | Square |
| Описание: | FUSE 50A 690V 000FU/70 AR CU |
| Email: | [email protected] |
Связанные части для 170M1753
| Образ | Тип продуктов | Производители | Описание | Посмотреть |
|---|---|---|---|---|
 |
170M1754 | Eaton | FUSE 63A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1751 | Eaton | FUSE 32A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1759 | Eaton | FUSE 200A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1756 | Eaton | FUSE 100A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1750 | Eaton | FUSE 25A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1761 | Eaton | FUSE 315A 690V IEC AR 000FU/70 | запрос |
|
170M1758 | Eaton | FUSE 160A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1752 | Eaton | FUSE 40A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1757 | Eaton | FUSE 125A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1760 | Eaton | FUSE 250A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
|
170M1755 | Eaton | FUSE 80A 690V IEC AR 000FU/70 | запрос |
|
170M1762 | Eaton | FUSE 350A 690V 000FU/70 AR CU | запрос |
Latest Новости
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog